成熟的IGBT產(chǎn)品一般基于長期的驗證和反饋調整，通常是非?？煽康摹３霈F(xiàn)的故障多是由于隨機因素，或者是不可抗的老化等因素。而不成熟的產(chǎn)品則一定要在早期方案論證階段考慮充分。尤為重要的是，要依靠對元器件物理特性，技術方案的理論實質等關鍵點的認識。確保解決方案的后繼可調整范圍，能夠滿足各種應用條件多樣性和器件參數(shù)分布離散性的需要。保證產(chǎn)品能夠在可控范圍內改進，而不至于被迫做出顛覆性的調整。

還有一種變相的IGBT損壞，其保護電路完好，在更換了IGBT之后性能值標恢復正常，這種情況有可能是元件老化和失效造成的。當然，這其中也不排除工藝安裝方面的問題，一些有經(jīng)驗的工程師則認為，是IGBT工作區(qū)間的中心參數(shù)或特性設置出現(xiàn)了問題，或者說參數(shù)分布區(qū)間的控制不合理。

考慮到器件參數(shù)的離散性，就總會有一些處于*差情況下的IGBT要承受更大的沖擊。導致老化加速而更容易損壞。比如，由于上述原因*終導致的;關斷尖峰較大(可能是狀態(tài)不穩(wěn)定導致在一些條件下出現(xiàn)較大尖峰，而不一定是每時每刻都較其他的IGBT大。)

引起的齊納擊穿損傷(高頻的過壓不一定一次導致?lián)p壞。也會像靜電損傷那樣累積性的性能下降。或者說是加快老化。)再或者是開關速度較低，導致的IGBT溫度相對較高而加速老化。

當然，換一個全新的設備肯定會解決大部分的IGBT損壞問題。但這種方式并不能解決所有問題，更重要的是搞清損壞的原因和修理方法。本文雖然沒有給出非常詳細的問題解決方案，但是卻為設計者們提供了多種的問題成因，在了解這些成因之后相信大家能夠更加熟練的運用IGBT。